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驍龍?zhí)幚砥饕云涓咝阅芎图夹g(shù)創(chuàng)新在移動(dòng)處理器市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。最新的驍龍8 Gen3處理器基于4nm工藝，采用1+5+2的八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括一個(gè)3.3GHz超大核心Cortex-X4.3個(gè)3.2GHz Cortex-A720大核，2個(gè)3.0GHz Cortex-A720大核和2個(gè)2.3GHz Cortex-A530小核。相比前代，CPU峰值性能提升了30%，能效提升了20%，GPU性能提升了25%，能效提升了25%。此外，驍龍8 Gen3還支持硬件光線追蹤和240 FPS游戲，顯示出其在圖形處理能力上的顯著進(jìn)步。

驍龍?zhí)幚砥鞑粌H在性能上有所提升，還在AI特性上進(jìn)行了重大升級(jí)，特別是在生成式人工智能方面。驍龍8 Gen3是高通首款專為生成式AI設(shè)計(jì)的移動(dòng)平臺(tái)，支持在設(shè)備上運(yùn)行多種AI模型，并主打AI相機(jī)功能。這些特性使得驍龍?zhí)幚砥髟谥悄苁謾C(jī)市場(chǎng)中保持領(lǐng)先地位，為用戶提供一流的性能和體驗(yàn)。綜上所述，驍龍?zhí)幚砥饕云渥吭降男阅?、先進(jìn)的技術(shù)和全面的AI支持，成為市場(chǎng)上的佼佼者。

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截至2024年，驍龍?zhí)幚砥鞯淖钚屡琶缦拢?/span>

驍龍8 Elite(預(yù)計(jì)稱為驍龍8 Gen 4.3nm工藝，于2024年10月發(fā)布)。

驍龍8 Elite

驍龍8 Gen 3。

驍龍7+ Gen 3(4nm工藝，2024年)。

驍龍8+ Gen 2(2023年)。

驍龍8 Gen 2。

驍龍8+ Gen 1。

驍龍7 Gen 3(2024年)。

驍龍7s Gen 3(2024年8月發(fā)布)。

驍龍7+ Gen 2。

驍龍7s Gen 2(4nm工藝，2024年)。

這些處理器代表了高通驍龍?jiān)诓煌袌?chǎng)定位的最新技術(shù)，從高端旗艦到中端市場(chǎng)。特別值得注意的是，驍龍8 Elite(可能的驍龍8 Gen 4)作為最新的旗艦處理器，預(yù)計(jì)將帶來顯著的性能提升和能效優(yōu)化。而驍龍7系列的更新，如驍龍7+ Gen 3和驍龍7s Gen 3.也顯示了高通在中高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。這些處理器的發(fā)布，不僅推動(dòng)了智能手機(jī)性能的提升，也為消費(fèi)者帶來了更多的選擇。