手機CPU天梯圖，高端芯片！

看看具體參數(shù)，蘋果肯定不服......

驍龍8 Gen3，可能是4nm或更先進的技術(shù)，CPU架構(gòu)傳言采用1+3+2+1的配置，GPU具體型號未公開，特性：支持LPDDR5(X)內(nèi)存，5G調(diào)制解調(diào)器集成，以及對最新顯示技術(shù)和攝影功能的支持。

A17 Pro蘋果芯片，均不詳，推測它會采用自家的先進工藝，可能是臺積電的某個定制版本工藝。CPU架構(gòu)預(yù)計將采用蘋果自主研發(fā)的高性能核心與高效能核心組合，GPU集成蘋果自家設(shè)計的圖形處理單元，提供頂級的圖形處理能力，強大的神經(jīng)引擎、安全功能，以及對iOS系統(tǒng)的深度優(yōu)化。

天璣9300，制程工藝采用臺積電N4P技術(shù)，CPU架構(gòu)是4顆Cortex-X4超大核加上4顆Cortex-A720大核。GPU是ImmortalisG720，帶寬節(jié)省40%，性能提升15%，并支持硬件級光線追蹤。支持9.6Gbps LPDDR5T內(nèi)存，性能對比：整體跑分相比驍龍8 Gen3高出約10%，GPU性能大幅度領(lǐng)先競品。

手機CPU天梯圖